熱設計なんでも相談室【Bコース】
- 2010年12月17日（金）開催
- コード：20101217
| 概要 | 熱解析完全マスター！ CFDから熱回路網・流体抵抗網まで完全マスター 熱流体解析モデリングと熱回路網法演習を中心にシミュレーションの基礎から講義を行います。最初に精度を高めるための電子機器や部品の適切なモデリング手法を学習します。その後Nodalnetを使用して、大規模モデル、温度制御問題、流体抵抗網法など、熱抵抗の最適化演習を行ないます。最後にプリント基板をモデル化し、その場で対象基板の温度測定を行います。対策予測と実測により、予測精度を検証します。 尚、講習会ではＡコースでThermocalc V2010(価格 50,000円)、ＢコースでNodalnet V4(価格 25,000円)のフルバージョンの最新版を配布します。ソフト代金は受講料に含まれますのでお得です。 |
|---|---|
| 受講対象者 | ・機構・回路・基板設計などの実務設計者、解析シミュレーション担当者、品質保証担当者など |
| 講師 | 国峯 尚樹 氏 沖電気工業株式会社にて電子交換機の放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDDなどの熱設計に携わる。その後CAD/CAM/CAEシステム、熱流体シミュレーションシステムの開発、ＰＤＭ構築などを手がける。現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやセミナー講師、書籍執筆など、熱対策設計を 広く啓蒙・支援している。著書は｢エレクトロ二クスのための熱設計完全入門｣、｢トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)｣、「電子機器の熱流体解析入門（編著）」ほか多数。 |
| 日時 | 2010年12月17日（金） 10：00～16:45 |
| 料金 | 46,410円（テキスト・昼食付き、消費税込み） ※ A・B両コースにお申込みの場合は、80,325円 |
| 会場 | 東京・総評会館 404会議室 東京都千代田区神田駿河台3-2-11 |
| プログラム | １．電子機器の熱流体解析とは （１）ＣＦＤの概要 活用のための条件 （２）熱設計と熱解析の関係 （３）主な市販ソフトウエア ２．熱流体解析の共通基本事項 （１）層流と乱流のメッシュサイズ （２）解析領域の大きさ （３）非定常解析の時間刻み ３．電子部品、基板、筐体のモデリンポイント （１）筐体と通風口 （２）プリント基板の等価熱伝導モデル （３）半導体部品 （４）コンデンサ、コイル、トランス、モータ （５）ランプとＬＥＤ ４．冷却デバイスのモデリングポイント （１）ファンとヒートシンク （２）ヒートパイプとペルチェ素子 （３）熱伝導シート、接触熱抵抗 ５．熱回路網法の基礎 （１）熱回路網法の原理と特徴、適用範囲 （２）定常温度分布の計算 （３）ラフな筐体モデルによる対策効果検証 （４）自動分割のよる大規模モデルと２抵抗部品モデル ６．熱回路網法の応用 （１）過渡熱応答と発熱タイムテーブル （２）温度制御 ７．流体抵抗網法 （１）筐体内の風速、風量分布推定 （２）熱回路網との連携よる温度分布計算 ８．熱回路網法ベースの解析システム構築方法 製品に特化したカスタマイズパネルの作成と計算実行 |
| 備考 | ※本講習は、熱計算ソフト(Thermocalc V2010 やNodalnet V4のフルセット版)を、実際に操作しながら行ないますので、ノートパソコ ンをご持参ください。インストール用のソフトはセミナー当日にお渡ししますのでCDドライブ､またはUSBポート付きをご準備下さい。また、EXCELのアドイン（分析ツール）の組み込みを事前にお願い致します。 （「ツール」⇒｢アドイン」⇒｢分析ツール｣にチェックを入れる） ※パソコンのOSはWindowsXP以上、Excelは2003以上がインストールされている物をご準備ください。 ※研修当日使用のパソコンと日常使用のパソコンが異なる場合はご相談下さい。 ※パソコンの貸出しはしておりません。使用環境はご相談下さい。 |
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