熱設計なんでも相談室【Aコース】
- 2010年12月16日（木）開催
- コード：20101216
| 概要 | 熱設計完全実践！LEDからインバータまで熱設計実習 Thermocalcを用いてコンピュータ機器、パワーエレクトロニクス機器、ハンディ密閉機器、LED照明装置など、各種機器をテーマとしてその熱設計演習を行ないます。これによりThermocalc各シートの利用方法を学びます。伝熱の基礎については事前学習方式とします。 尚、講習会ではＡコースでThermocalc V2010(価格 50,000円)、ＢコースでNodalnet V4(価格 25,000円)のフルバージョンの最新版を配布します。ソフト代金は受講料に含まれますのでお得です。 |
|---|---|
| 受講対象者 | ・機構・回路・基板設計などの実務設計者、解析シミュレーション担当者、品質保証担当者など |
| 講師 | 国峯 尚樹 氏 沖電気工業株式会社にて電子交換機の放熱機構の開発に従事した後パソコン・ミニコン・プリンタ・FDDなどの熱設計に携わる。その後CAD/CAM/CAEシステム、熱流体シミュレーションシステムの開発、ＰＤＭ構築などを手がける。現在は株式会社サーマルデザインラボの代表取締役として製造業の熱設計コンサルテーションやセミナー講師、書籍執筆など、熱対策設計を 広く啓蒙・支援している。著書は｢エレクトロ二クスのための熱設計完全入門｣、｢トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)｣、「電子機器の熱流体解析入門（編著）」ほか多数。 |
| 日時 | 2010年12月16日（木） 10：00～16:45 |
| 料金 | 62,475円（テキスト・昼食付き、消費税込み） ※ A・B両コースにお申込みの場合は、80,325円 |
| 会場 | 東京・総評会館 404会議室 東京都千代田区神田駿河台3-2-11 |
| プログラム | １．熱設計プロセス概説 （１）熱設計の目的と温度制限要因 （２）熱設計の入出力と処理プロセス （３）トップダウン熱設計とボトムアップ熱設計 ２．熱計算・熱解析手法とその使い分け （１）伝熱式・熱回路網法・ＣＦＤ （２）熱計算手法の使い分け ３．Thermocalc概説 （１）Thermocalc概要 （２）基本操作とシート構成 （３）Thermocalcで扱う電子機器放熱モデル ４．コンピュータ・制御機器（通風型自然空冷） （１）機器冷却能力の決定 （２）温度マージン法による対策立案 （３）ヒートシンクの最適設計 ５．パワーエレクトロニクス機器設計（強制空冷） （１）強制空冷の最適ヒートシンク設計法 （２）パワーデバイスから制御基板への熱的影響把握 （３）ファン選定と最適吸気口面積 ６．小型携帯機器（自然空冷密閉） （１）機器内部温度上昇計算 （２）実装部品のレイアウトと温度上昇 （３）筐体伝熱 ７．ＬＥＤ照明機器とエッジライト （１）デバイス温度上限からの目標熱抵抗設定 （２）メタル基板とＴＩＭの熱抵抗推定 （３）シャーシの放熱能力設定 ８．誤差の少ない温度測定方法 （１）熱電対の取り付けと誤差 （２）放射温度計の誤差をおさえるには |
| 備考 | ※本講習は、熱計算ソフト(Thermocalc V2010 やNodalnet V4のフルセット版)を、実際に操作しながら行ないますので、ノートパソコ ンをご持参ください。インストール用のソフトはセミナー当日にお渡ししますのでCDドライブ､またはUSBポート付きをご準備下さい。また、EXCELのアドイン（分析ツール）の組み込みを事前にお願い致します。 （「ツール」⇒｢アドイン」⇒｢分析ツール｣にチェックを入れる） ※パソコンのOSはWindowsXP以上、Excelは2003以上がインストールされている物をご準備ください。 ※研修当日使用のパソコンと日常使用のパソコンが異なる場合はご相談下さい。 ※パソコンの貸出しはしておりません。使用環境はご相談下さい。 |
セミナーカタログ
こちらからダウンロードしてください 詳細ＰＤＦ
申込み方法
＜ＦＡＸでのお申込み＞
上記の詳細ＰＤＦを印刷して必要事項をご記入の上、ＦＡＸでお申込みください。
＜インターネットでのお申込み＞
弊社運営サイト「社員教育プラス」にてお申込みください。（初回の方は、会員登録が必要です。）
「社員教育プラス」へ
＜Ｅメールでのお申込み＞
次の項目をＥメールにご記入の上、info@innovia.jpまでお送りください。
（1）お申込みコース名
（2）受講日
（3）会社名
（4）部署
（5）受講者名
（6）会社住所
（7）電話番号
（8）E-mail
